三星加速推进HBM4开发，争取提前6个月量产

　　三星电子正加快第六代高带宽内存(HBM4)的开发和量产进度，计划在今年上半年完成HBM4产品和PRA(满足三星量产内部标准并进入量产阶段的审批流程)的开发。此举旨在应对英伟达等客户需求的提前，并抢占AI半导体市场先机。

　　三星原计划在今年上半年量产第五代HBM“HBM3E”，并在下半年推出HBM4，但根据市场变化调整了时间表，将HBM路线图提前约6个月。英伟达计划于明年推出下一代AI加速器“Rubin”，但预计该产品将提前至今年第三季度发布，每个Rubin将安装8个HBM4单元，标志着HBM4时代的正式开始。

　　与此同时，作为英伟达HBM的最大供应商，SK海力士也在加速HBM4的开发和量产。英伟达CEO黄仁勋去年11月与SK海力士董事长崔泰源会面时，要求将HBM4的发布时间提前6个月，崔董事长对此做出了积极回应，并在CES 2025上进一步强调了加快开发的步伐。

　　三星迫切需要在HBM4领域取得突破，因为其HBM3E产品进入英伟达供应链耗时超过一年。投资者也密切关注三星能否凭借HBM4实现业绩反弹，预计HBM4将成为今年半导体行业和金融投资市场的焦点。