在2023骁龙峰会期间，高通技术公司发布了面向Windows 11 PC和移动终端的下一代旗舰平台，迎接终端侧AI时代的到来。
在2023骁龙峰会期间，高通技术公司推出跨平台技术Snapdragon Seamless，让使用Android、Windows和其他操作系统的骁龙终端发现彼此，并能像使用统一的整合系统般工作以共享信息。
在2023骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出公司迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙X Elite。
在2023骁龙峰会上，高通技术国际有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣布推出高通迄今为止最先进的音频平台——面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。
在骁龙峰会上，高通公司发布了骁龙X Elite芯片，它被宣称为全球性能最强的CPU。这款芯片专为PC笔记本设计，不仅在性能方面创下新纪录，而且功耗表现也非常出色。
根据mspoweruser.com获得的内部文件泄漏信息显示，高通计划发布其最新的旗舰移动平台，骁龙8Gen3，专为生成式人工智能而设计。
根据Windows Report，高通将会在于10月24-26日举行的骁龙峰会中推出Snapdragon Seamless，从而实现跨平台设备体验，涵盖VR/AR头显(包括新Meta Quest 3)，以及智能眼镜等等。
10月18日消息，据外媒报道，当地时间周二，高通宣布，它将与谷歌合作开发基于RISC-V架构的骁龙Wear芯片，这款新芯片将为“下一代Wear OS解决方案”提供动力。
高通官方微博今日对将于 10 月 25-26 日举行的 2023骁龙峰会进行了预热，预计本次大会将以AI为主题，届时骁龙 8 Gen 3 处理器有望亮相。
站长之家
高通
2023年10月11日凌晨、正当许多朋友还在睡梦中时，高通方面突然发布了全新、基于Oryon CPU架构的“骁龙X”系列PC芯片。
近日，高通发布了第二代骁龙XR2平台，这款平台是全球首个支持5G连接的XR平台，并且还融入了AI技术，可用于增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、混合现实(MR)等领域。
目前5G的演进第一阶段已经完成，接下来将进入被称为5G Advanced的第二阶段。按规划，5G总共要经历从Release 15到20六个版本，已经冻结发布的15、16、17版本被称为第一阶段，18、19、20被称为第二阶段。也就是说，目前5G技术自
在最近举行的第十二届中国知识产权年会主论坛中，高通公司全球高级副总裁、技术许可业务中国区总经理钱堃，发表主题为“以知识产权激发创新活力共创数字经济新未来”的分享讲话。
在9月19日举办的2023年中国知识产权年会主论坛上，高通公司全球高级副总裁、技术许可业务中国区总经理钱堃发表演进时谈到，在5G+AI的驱动下，新一轮的创新和知识产权可能大量涌现，而健全的知识产权体系，对于激励和保护持续创
科技魔方
高通2023年中国知识产权年会钱堃
近期，北京百度网讯科技有限公司与高通无线通信技术(中国)有限公司在北京签署非约束性战略合作谅解备忘录，将在XR领域展开全面战略合作。
站长之家
高通技术公司11日宣布已与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统，也就是说，接下来的三年，iPhone和Apple Watch将继续使用高通基带。
孟樸认为5G+AI，能够赋能千行百业。以前谈到智能终端时，大家只会想到智能手机，而现在智能终端覆盖的范围得到了极大的扩展，例如汽车也是智能终端，许多智能家居也是智能终端。
科技魔方
9月5日，2023年中国国际服务贸易交易会配套活动之一的“服贸会成果发布会”在北京国家会议中心举行，高通公司在会上发布人工智能白皮书——《混合AI是AI的未来》实体版。
高通以手机芯片和调制解调器而闻名。但在近几年，他们也向 GM、现代和沃尔沃等汽车制造商销售一套硬件芯片、传感器和软件包，称为 Snapdragon Digital Chassis。
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