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    据悉,全新的iPhone 16系列有望继续在今年9月与大家见面,iPhone 16 Pro升级为256GB起步之后,售价将依然保持不变,维持在999美元,国行也就是7999元起。

    小米Redmi Note 13 Pro手机新增北京昌平智能工厂生产,已通过3C认证

    由北京昌数科技有限公司,即小米北京昌平智能工厂生产的 Redmi Note 13 Pro手机(2312DRA50C / 2312CRAD3C)现已通过 3C 认证。

    OPPO新机完成入网:2.2 GHz处理器+5500mAh大电池
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    日前,一款型号为 PJT110 的 OPPO 新机现身电信设备终端网,博主 @完美编排数码 透露该机疑似为 OPPO A35G。

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    近日,联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器,定位为入门级芯片。

    Achronix和Bluespec联合推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器

    高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)领域的领先企业Achronix半导体公司,以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司,日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器,这些处理器都可用于Achron

    研究显示AMD处理器也受Rowhammer内存攻击影响,官方给出缓解措施
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    3 月 27 日消息,根据瑞士苏黎世联邦理工学院研究人员的最新研究,AMD 的 Zen2 至 Zen4 架构处理器也会受到 Rowhammer 内存攻击影响。AMD 官方就此给出了回应和缓解措施。

  • IT之家 AMD处理器
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  • 积核推出 XT12 Pro 迷你主机:i9-12900H 处理器,双 USB4 接口
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    积核 GEECOM 近日于海外推出 XT12 Pro 迷你主机,搭载酷睿 i9-12900H 处理器,搭载双 SO-DIMM 内存插槽与双 M.2 SSD 插槽,将于 4 月开售。

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  • 一加宣布全球首发高通最强中端处理器:未来首发高通顶级芯片

    一加科技李杰宣布,一加Ace3V将会全球首发最新一代高通芯片,它将会是史上性能最强的中端处理器,这颗芯片也是高通首次在中端处理器上使用最新一代旗舰芯片同代架构。

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    博主 @数码闲聊站 今日爆料称,iQOO 采用骁龙 8s Gen 3 处理器的新机定名 iQOO Z9 Turbo,并不属于 iQOO Neo9系列。

    曝苹果A18Pro性能仅提升10% iPhone16 Pro系列将搭载

    据海外知名博主最新爆料,苹果备受期待的A18Pro处理器在性能提升方面似乎并未达到预期,与前代产品相比,其性能提升幅度可能仅约为10%。这一消息引发了业界的广泛关注和讨论。

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    近期,英特尔在 IFS Direct Connect 活动前的采访中确认了 Clearwater Forest 至强处理器的结构,揭示了其令人瞩目的设计。

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  • 传性能暴涨超50%!Intel未来处理器要用台积电2nm

    1月29日消息,Intel这几年大力推进IDM 2.0战略,一方面开放对外代工,一方面寻求外部代工,更加灵活,Meteor Lake就是个开始,未来还会更进一步。

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    1月18日消息,权威的CPU处理器和相关软件检测、测试软件CPU-Z近日迎来了两个新版本,都有着极为重要的意义。

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    1月17日消息,英特尔官方预告,搭载酷睿14代HX处理器的60多款新品即将登场。

    性价比提升超30%,腾讯云发布新一代基于AMD处理器的星星海云服务器实例SA5

    11月24日,腾讯云发布了全新一代星星海服务器。基于自研服务器的高密设计与硬件升级,对应云服务器SA5是全球首家搭载第四代AMD EPYC处理器(Bergamo)的公有云实例,Bergamo处理器每个插槽具备128个Zen4c核心。

    食物垃圾处理器:承压前行,静待花开

    早上上班前,带着厨余垃圾和其他垃圾下楼,扔在楼下垃圾房相应的垃圾桶中——这是小区开启垃圾分类工作后,笔者每天早上的一项固定动作。由于垃圾房每天定时开放,如果错过了时间只能等着第二天再扔垃圾。

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    近期,联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片,引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计,带来性能、能效的全面升级,同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件、软件、生态等多方面

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    在2023骁龙峰会期间,高通技术公司宣布推出公司迄今为止面向PC打造的最强计算处理器:骁龙X Elite。

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    树莓派5发布,主要提升性能,添加了对 PCIe 2.0 的支持,起售价为 60 美元(约 439 元人民币)。

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  • 亮相工博会,英特尔软硬件技术赋能智能工业制造
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    通过不断的技术创新和应用拓展,英特尔的软硬件解决方案为企业提供了强大的技术支持,推动智能工业制造的发展。正如英特尔所展示的那样,这些技术在提高生产效率、降低能耗、提升产品质量等方面具有显著优势,对于实现制造业

    288核芯片、4000颗AI处理器做的超算、不用联网的大模型…英特尔要反击了!

    2022年,在英特尔大会的演讲前,英特尔CEO帕特-基辛格在后台做俯卧撑起跳;而今年,他直接在主题演讲的舞台上做了起来。

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  • 英特尔介绍未来一代至强处理器:能效核与性能核架构并存

    英特尔今日发文,披露了未来一代至强处理器的最新进展。英特尔表示,该平台引入了全新的能效核(E-core)架构,与其已有的性能核(P-core)架构并存。

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