2 月 17 日消息，台媒《经济日报》本月 14 日报道称，在台积电赴美召开董事会的行程期间，这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司 TSMC Arizona 干部举行内部会议，作出了多项决议。

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iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。

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在华盛顿举行的“英伟达AI峰会”期间，英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩：英伟达名为cuLitho 的计算光刻平台正在台积电投入生产，加速计算进一步大幅提升了计算光刻这一芯片制造基石步骤的速度，并降低能耗。

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消息源 Tim Culpan 昨日(9 月 17 日)在 Substack 平台发布博文，曝料称位于亚利桑那州的台积电 Fab 21 晶圆厂已经开始投入运营，第一阶段试产适用于iPhone14 Pro的 A16 SoC。

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据 The Information 今天的报道，两位直接知情人士透露，字节跳动计划与台积电合作，在2026 年前量产其自主设计的两款半导体，预计字节跳动将预定数十万枚芯片的产量。

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《电子时报》昨日报道称，台积电最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技术。

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据 DigiTimes，台积电上半年业绩超标，下半年将再次登上新高。

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全球第一大半导体代工厂台积电的市值在本周一度超过1万亿美元，该公司将在本月晚些时候公布二季度财报，届时，将会再带动一波股票飞涨。其2nm芯片也进展顺利，最快将于下周试产，早于市场预期。

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IntelLunar Lake/Arrow Lake也就是第二代酷睿Ultra 200系列处理器将升级新的Xe2-LPG架构核显，也就是和下代独立显卡Battlemage基于同样的底层架构，只是针对低功耗优化。

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纵观目前手机市场几大巨头，无一例外都拥有自家的Soc芯片，头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。

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据报道，全球最大芯片代工企业台积电刚刚选出新任董事长魏哲家，他对OpenAI首席执行官萨姆・阿尔特曼(Sam Altman)挑战其芯片霸主地位的计划持怀疑态度，直言其“过于激进”。

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台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。

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1月29日消息，Intel这几年大力推进IDM 2.0战略，一方面开放对外代工，一方面寻求外部代工，更加灵活，Meteor Lake就是个开始，未来还会更进一步。

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台湾《经济日报》今日报道称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复让价，让价幅度在 2% 左右。

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台积电初代 3nm 工艺 N3B 目前仅有一个客户在用，那就是苹果。

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三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术，以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。

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美国芯片巨头英特尔公司(Intel)首席执行官 Pat Gelsinger 于周二在 Intel Innovation Day 上发表讲话，表示该公司最先进的芯片设计 18A 将于 2024 年第一季度进入测试生产阶段。

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9月27日消息，iPhone 15系列目前已经上市接近一周，用户大范围的上手之后也发现了一些问题，比如发热。

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8月17日获悉，近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。

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台积电昨日公布了 7 月份的合并营收数据，达到 1776.16 亿元新台币，是近半年来的高点，也是历年同期的次高点，同比增长 13.6%。

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8 月 8 日消息，根据国外科技媒体 The Information 发布的最新报道，苹果向台积电下单巨额芯片订单，但要求未合格芯片需台积电承担。

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据台媒《电子时报》援引 IC(集成电路，即芯片行业 / 半导体行业)从业者报道表示，当前台积电 2nm 制程业务已经与厂商展开合作洽谈，尽管半导体产业目前处于逆风，台积电仍然维持强势状态。

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