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面向 AI 芯片极端热负载,CoolIT 推出 4000W 解热单相直接液冷冷板

媒体头条

2025年03月17日

  液冷企业 CoolIT 当地时间本月 13 日宣布推出解热能力达 4000W 的单相(芯片)直接液冷(IT之家注:简称 DLC)冷板,以应对 AI xPU 芯片日益升高的发热问题。

  CoolIT 表示其新款冷板翻倍提升了单相 DLC 方式的冷却能力上限,在每分钟 6 升水的流量下从 4000W 的热测试芯片中捕获了 97%+ 的发热,同时其热阻低于 0.009 K/W,全水路循环压降仅有 8 PSI。

  CoolIT 工程副总裁 Kamal Mostafavi 表示:

  CoolIT 继续在性能方面引领行业。我们非常高兴地向芯片领导者们展示,单相直接液冷技术将继续成为一项关键的使能技术,并已证明可用于功率高达 4000 W 的处理器。

  单相直接液冷技术以其最成熟、可靠和可扩展的液冷技术而著称,在可预见的未来,它也完全有能力冷却超高功率微处理器。

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来源:IT之家

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