苹果iPhone18系列曝猛料：首发2nm A20芯片、更先进封装、12GB内存

　　@手机晶片达人 于 10 月 14 日发布微博，曝料称 2026 年苹果iPhone所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。

　　微博内容如下：

　　2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的 InFo ，改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12GB，全网提前 2 年公告。

　　在此简要解释下微博中的相关名词：

　　APTS：先进封装和测试

　　InFo：集成扇出型封装，是一种半导体封装技术，由台积电(TSMC)于 2017 年开发。它属于晶圆级封装(WLP)的一种形式，主要用于提高半导体芯片的集成度和性能。

　　WMCM：全称是 Wafer-Level Chip-Scale Packaging，是一种先进的半导体封装方法。芯片可以晶圆级别进行封装，这意味着封装过程是在整个晶圆上完成的，这种方法可以显著减少封装的尺寸，提高集成度。

　　WMCM 封装在信号传输方面表现出色，能够减少信号延迟和干扰，从而提升整体性能，这种特性对于需要高速数据处理的设备尤为重要。

　　结合台积电将在 2025 年底量产 2nm 工艺，而苹果已经预订了台积电 2nm 制程工艺量产初期的全部产能。

　　所以不出意外的话，iPhone18 系列真的会进行采用 2nm 工艺，而且相较于 3nm 工艺，2nm 工艺在性能上预计提升 10-15%，功耗最高降低 30%。

　　该消息源在后续微博中表示，iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM，但并未明确是全系还是仅限于 Pro 机型。