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高通亮相中国移动全球合作伙伴大会,展示最新5G+AI合作成果

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2024年10月15日

       近日,2024中国移动全球合作伙伴大会在广州开幕,作为中国通信行业最重要的盛会之一,中国移动全球合作伙伴大会已经成为推动全球信息产业生态合作的重要平台。在今年的大会上,高通展台规模超前,全景式地展现了高通与合作伙伴在5G和AI两大技术领域的“新终端”、“新应用”和“新体验”,展示了与产业伙伴一起推动让智能计算无处不在的决心。

  大会期间,高通以更具互动性和体验感的现场展示与演示,生动地呈现了与包括中国移动在内的广泛合作伙伴,在5G连接、AI、物联网、XR、汽车等众多领域的创新合作成果,携手推动5G Advanced和终端侧AI协同发展,为产业数智化转型带来新价值,共同谱写数智时代发展的新篇章。大会期间,高通展示了搭载骁龙旗舰5G移动平台的AI手机、基于骁龙X系列打造的AI PC、多项在Android智能手机上运行的大模型演示,以及为物联网打造的AI、5G RedCap等智能化模组。

  除此之外,高通还首次展示由合作伙伴中国移动推出的、运行在搭载第三代骁龙8的旗舰机型上的 “九天大模型”。该自研终端大模型应用,可以为用户提供意图理解、通话实时翻译、归纳总结等功能,显著提升了5G终端设备的用户体验和智能交互能力。

     AI PC也在高通展台上引发关注。高通正通过先进的AI解决方案和骁龙平台,为PC提供强大的AI能力。AI PC融合了强大的终端侧AI和5G通信能力,可进一步提升了生产力、创造力和用户体验。目前联想、惠普、戴尔等全球领先的OEM已宣布推出超20款搭载骁龙X系列的Windows 11 AI PC。据预测,到2027年,超过60%出货的PC都将是AI PC。

  此外,高通还展出了与中国移动共同打造的多款AI模组和5G RedCap模组,覆盖摄像头、机器人、网关等多类行业终端,可显著提高产业设备智能化水平,助力各行业加速实现数字化转型和升级。

      本次大会期间,高通通过全方位、多维度地展现与生态伙伴的合作成果,展示了正在与产业共同构建由AI与5G连接赋能的数字经济新生态。未来,高通将持续通过领先的技术和产品,携手包括中国移动在内的产业伙伴,探索5G-A×AI带来的创新发展空间,挖掘5G-A×AI应用价值,构建5G-A×AI繁荣生态,共同书写一个智能计算无处不在的数智新未来。

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来源:科技魔方

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