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骁龙5G终端扎堆亮相,孟樸:进博会已成高通展示与中国伙伴合作的“样板间”

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2023年11月07日

  11月5日,第六届中国国际进口博览会在上海开幕,据介绍共有442项新产品新技术新服务公开亮相,其中高通携手60余位合作伙伴带来超过90项展示,包括多款首次亮相国内线下展会的新发布产品。高通公司中国区董事长孟樸表示,进博会已成为了高通展示与中国生态伙伴合作的“样板间”,为高通提供了非常好的发展机会。随着5G+AI逐渐进入社会和消费者等各层面,我们看到了更多的机会和潜力,这些是高通公司发展的机会,也是与中国合作伙伴一起携手、大家共同发展的机遇。

  其中,搭载高通第三代骁龙8移动平台的小米14等智能终端设备备受关注,因为这是该平台的“国内首秀”。就在上个月底,在高通骁龙峰会上,高通发布了第三代骁龙8移动平台,这是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台,支持在终端侧运行100亿参数大模型。

  生成式AI无疑是今年最火的新科技概念之一,不过庞大的参数规模对算力形成了巨大的挑战,而在5G的加持下,混合AI架构使AI在云端、边缘云和终端侧协同运行,使整个系统中的计算和处理能力能够以最有效的方式重新分布,实现更强大、更便利、更高效、更优化的AI。早在今年2月,高通便率先在安卓智能手机上演示了生成式AI的应用,通过约15秒的时间能完成20步的推理,把输入的一段文字转成想要的图像。而在第三代骁龙8移动平台,这个速度提高到了不到一秒钟,生动展现了生成式AI在终端侧实现的可能性和进步速度。

  同样是国内首次展示的还有骁龙X Elite参考设计笔记本,采用定制的集成高通Oryon CPU,性能高达竞品的两倍,功耗仅为竞品的三分之一,它可以直接在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。AI是未来移动设备的必备,几乎所有的垂直行业领域都能利用AI。搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市,届时用户将充分体验到PC和移动技术融合的新趋势,及其带来的综合性能提升。

  生成式AI应用之所以能迅速火爆,在于为移动终端上的内容创作和娱乐带来了革新,用户可以通过AI生成的内容来创作文章、图文、音视频等多种形式的内容。此次进博会上,我们可以体验到骁龙旗舰平台支持的采用国内大模型在终端侧运行的多个生成式AI用例。其中包括百川智能发布的国内首款70亿参数量、开源可免费商用大语言模型Baichuan-7B;慧鲤科技开发实现的对已拍摄的照片进行扩展且构建缺失部分;以及元始智能RWKV模型,能够将简单的提示或者随手按下的音符续写出更多的旋律等等。

  这是高通第六次参加进博会,从“5G领航计划”到“5G物联网创新计划”,再到今年5G与AI结合的混合AI,每一年都会通过合作将技术一步步落地成创新项目,进入广大用户的生活中。从这些成果来看,高通这几年加强与中国的合作,如今来看无疑是非常成功的,高通提供领先技术,而中国拥有最大的智能终端市场以及5G部署,从而助力小米、OPPO、一加等中国品牌加速开拓全球市场,比如此次首款搭载第三代骁龙8移动平台的旗舰终端便是小米14与小米14 Pro,这样的先发优势使其更易获得市场。目前,在全世界范围内,搭载了高通平台的智能终端数量已达到数十亿台。而这些成果如今又为生成式AI应用奠定了基石,伴随着移动终端成为人们生活中不可或缺的一部分,利用大规模终端侧AI处理支持生成式AI有着广阔前景,并将在未来几年稳步增长。

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来源:科技魔方

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