今年的服贸会上,5G、AI成为热门话题,特别是在人工智能方面,各种生成式AI大模型层出不穷。高通作为连续四年参加服贸会的参展商,在展出5G、AI等创新成果的同时,还发布了《混合AI是AI的未来》白皮书印刷版,通过梳理高通在AI领域技术发展和应用趋势方面的洞察,希望与更多合作伙伴共同探索AI技术普惠之路。
在服贸会成果发布活动上,高通公司全球副总裁侯明娟发表演讲时谈到,随着生成式AI带来空前的创新和发展机遇,人工智能正以惊人的发展速度和强大的创新潜能,快速的走进我们生活的方方面面,从智能手机、电脑等终端,到通过视频会议、XR应用等加强协作并提升生产力,再扩展到自动驾驶汽车、智能工厂、智能医疗、智能检测等众多领域。
在人工智能变革千行百业的过程中,广大消费者也将获得全新的体验。侯明娟认为,混合式AI架构将支持生成式AI在上述这些领域提供全新的增强的用户体验,和仅在云端进行的处理不同,混合AI在云端和边缘终端之间分配并且协同处理AI的工作负载,这样才能够实现AI的规模化扩展,并且使其发挥最大的潜能。
高通是全球领先的无线科技创新者,在5G、AI等领域拥有深厚的积累。其中在人工智能方面,高通从十几年前就开始投入研发,取得了丰硕的创新成果,已经通过多代骁龙平台将AI能力带到众多智能手机、笔记本电脑、汽车等产品上。同时,高通还推出了高通AI软件栈,提供了一个集成所有AI框架、开发者库、系统软件和操作系统的整合平台,有不同层面的架构支持,能够助力开发人员一次开发,即可跨不同终端和操作系统进行扩展,有助于AI在更多行业实现规模化应用。
如今,5G、AI等数字技术正快速发展,在促进众多行业数字化发展的过程中,将会推动万物智能互联,为经济社会发展和改善人们生活做出更大的贡献。侯明娟在成果发布活动上也表示,高通希望与业界一起把AI的能力扩展到更广泛更丰富的领域,共同打造“智相联,万物生”的美好未来。