荣耀Magic V2拆解报告：轻薄牺牲配置，折痕无法避免

　　撰文 / 杨博丞

　　本期我们给大家带来的是荣耀Magic V2的拆解，我们将从拆解维修难易、外观、内部结构三个方面进行。同时均会在每个方面进行打分，在拆解难度和维修难度方面，1分为难，10分为容易;在外观和内部结构方面，1分为差，10分为优。

　　荣耀Magic V2为折叠屏式手机，拥有一块副屏及一块内屏，副屏采用直板型设计，即常规玻璃面板+OLED柔性屏;内屏采用可折叠式设计，即UTG+OLED柔性屏。

　　在配置方面，荣耀Magic V2采用高通第二代骁龙8领先版处理器，内存统一为16G，存储为256G和512G。其中，荣耀Magic V2至臻版存储为1T。

　　一、外观变化小，但的确薄了，折痕依然存在

　　外观方面综合得分：7分

　　纵观荣耀Magic V2的外观，单从设计上来讲，与前一代荣耀Magic Vs并无太大区别，仔细来看V2的长度和宽度都发生了细小的变化，可以说更加的“矮胖”了，这也说明副屏的屏幕比例看起来更加协调，不再像Vs一样整个屏幕看起来很细。

　　另外，在边框上更加圆滑的设计也会让握持感增加，相比Vs的类直角边设计，显得整机会更加一体化，从视觉上不会显得那么突兀。后盖磨砂的设计不会留有指纹，这一点要好于纯玻璃后盖。

　　在荣耀Magic V2上，屏幕折叠状态下官方数据为9.9mm，重量为237g，5000mah电池，支持66W快充以及50W无线充电。

　　屏幕展开后的显示尺寸为7.92英寸，屏占比为90.4%，从色泽以及鲜艳度上来讲，的确是比Vs更耳目一新。

　　在打开屏幕的一瞬间可以感觉到荣耀在这代铰链的设计上进行了改进，相较于Vs的屏幕开不到底来讲，这次在将要打开时屏幕会直接弹到垂直的状态，而Vs屏幕打开后如果你不掰一下，它是很难开合到垂直的状态，会呈现一个V字形的微曲。

　　折痕一直是折叠屏手机的通病，荣耀Magic V2也难逃此关。由于我们是在拆解时才将包装拆开，因此是全新状态下的手机，我们仅折了两三次，V2的折痕就已经非常的明显了，可见如果是经常使用的话，那么其折痕恐怕与目前市面在售的折叠屏手机基本无异。因为我们并没有进行长测，所以不便进行过多评价，只是在刚拆包装折叠了两三次的情况下就已显现此状态。

　　二、薄了的内部结构会有性能的牺牲

　　内部结构方面综合得分：8分

　　拆开后我们可以清晰地看到其内部特征，总体来说内部的排序还是较为工整的。在左侧的边框为逻辑主板、A电池(容量为2030mah)、3颗摄像头、逻辑副板(麦克风、充电接口、SIM卡槽主要集中于此);在右侧的边框为逻辑副板(主要负责信号、副屏摄像头、听筒、扬声器)、B电池(2870mah)。

　　在电池上荣耀官方宣称的采用自研的青海湖电池技术，能够做得更加轻薄，这也有利于V2在整体设计上能够呈现更加轻薄的状态。经过我们的测量，电池的厚度为2.5mm，可以说在目前手机电池中做得比较薄的。

　　逻辑主板方面，荣耀Magic V2采用单层板设计，可以说在散热方面会优于双层板，同时在维修方面也会更加容易。逻辑主板上搭载了内屏前置摄像头，在CPU方面采用的是集成化设计，上盖为存储以及内存芯片，下方为CPU芯片，存储芯片采用美光芯片。

　　由于逻辑主板在左侧机壳，而副屏排线连接在右侧机壳的副板上，因此副板与逻辑主板之间使用排线穿越铰链相连接，但这种设计方式存在问题在于一旦左侧机壳与右侧机壳的连接排线出现问题，则需要拆开整个铰链进行维修更换。

　　在机身侧面荣耀Magic V2相较于Vs增加了多根天线，同时在V2机身上，也采用了荣耀Magic 5系列上使用的荣耀自研射频增强芯片C1。增加的天线数量和射频芯片将有助于改善信号质量，提高通话接通率。同时，在机身侧面依然是指纹识别模块，在V2机型上，同样拥有两种解锁模式，即指纹和面部识别。

　　三、拆解和维修都很难，个人无法完成维修

　　拆解难度和维修难度方面综合得分：3分

　　在拆解和维修难度方面笔者认为都很难，由于荣耀Magic V2采用了大量的粘合剂以及防水胶使得拆解和维修都比其它机型要更加艰难。

　　屏幕拆解难度：1分。我们在拆解副屏时用时约20分钟，主要在于副屏相较Vs更加轻薄，稍有不慎就会损坏整张屏幕，屏幕经过测量其厚度仅为1mm，26g，可以说真的是薄如蝉翼。

　　主板拆解难度：3分。主板上面使用了大量的屏蔽罩，如果维修相应的芯片需要拆解对应的屏蔽罩，也会增加相应的难度和时间，而一些小的电容维修起来则相对容易些。

　　电池拆解难度：4分。电池依然采用了大量的粘合剂，且荣耀在电池拆卸设计方面并没有考虑后期维修问题，不像OV的机型会有简易的提拉标签方便拆卸电池，苹果机型的拆卸电池只需将胶条向下拉下即可。因此我们在拆卸V2的电池过程中只能使用加热台配合酒精进行拆卸。

　　副板拆解难度：6分。副板其实在拆解过程中是较为容易的，这些副板均在机壳上部或下部，并且采用模块化设计，即哪个副板出现问题单独维修或更换副板即可。

　　内屏拆解难度：1分。内屏拆解需要专业化设备以及专业人员进行拆解，因此个人很难维修，对于内屏损坏维修只能到官方维修机构或第三方维修机构进行维修。

　　以上就是DoNews对荣耀Magic V2的全部拆解过程，可以说，在工业集成度上以及自研水平方面，荣耀的确是上了一个新的高度，但在柔性屏折痕优化方面依然存在不足，还需要进行改进。对于这台手机的各个方面的打分我们均在各章节进行了相应呈现。如大家对于荣耀Magic V2有任何方面的问题可以给我们留言，如需观看全程拆解视频可至DoNews视频号观看回放。