安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》

　　近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书(2023 版)》(以下简称“《白皮书》”)。

　　该《白皮书》由安谋科技联合地平线、芯擎科技、芯驰科技、智协慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度，系统阐述了车载智能计算软硬件平台的发展现状与未来趋势，并结合安谋科技与汽车芯片厂商在智驾智舱领域的软硬件解决方案及应用案例，为国内上下游产业链企业把握市场先机、形成核心竞争壁垒提供重要参考。安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超在活动现场对白皮书进行了解读，并分享了他对汽车芯片产业的观察和思考。

　　该《白皮书》还分享了业内领先厂商的典型应用案例，其中包括地平线征程 5、芯擎科技“龍鷹一号”、芯驰科技 V9P 等搭载安谋科技 IP 产品的新一代智驾智舱芯片，以及智协慧同基于车云一体数据底座的整车及智驾数据解决方案，从技术落地应用的角度，进一步印证软硬协同优化技术理念的先进性与创新性，为国内智能汽车产业链上下游伙伴提供应用范式和价值参考，共赢车载智能计算“芯”机遇。

　　图 3：《车载智能计算芯片白皮书(2023 版)》