意法半导体全新传感器LSM6DSV16BX支持头部追踪、骨传导检测等

　　意法半导体全新的高度集成传感器LSM6DSV16BX结合了一个用于头部追踪和活动检测的六轴惯性测量单元和一个用于在超过1KHz的频率范围内通过骨传导检测声音的音频加速计，并且包含用于用户界面控制的电荷变化检测技术。所以，这家公司表示它非常适合增强现实、虚拟现实和混合现实头显等应用。

　　LSM6DSV16BX采用系统级封装，包含一个3D数字加速度计和一个3D数字陀螺仪(采用三核芯架构，并通过专用的配置、处理和滤波功能在3个独立通道处理加速度数据、角速度数据，以及Qvar传感数据)。

　　另外，LSM6DSV16BX在紧凑型封装(2.5 x 3.0 x 0.71 mm)中集成了UI传感器、音频加速度计，以及Qvar传感器。UI在高性能模式下的工作电流仅为0.6 mA，并且具有常开的低功耗特性，为可穿戴应用提供理想的运动体验。

　　值得一提的是，LSM6DSV16BX为音频和运动处理嵌入了先进的专用功能和数据处理，嵌入了ST的传感器融合低功耗(SFLP)技术，用于手势识别的有限状态机(FSM)，用于活动识别和语音检测的机器学习核心(MLC)，以及自动优化性能和效率的自适应自配置(ASC)。这一切都有助于减少系统延迟，同时节省总功率。

　　总之，增强的集成和边缘处理可节省高达70%的系统功耗和45%的PCB面积。另外，引脚连接的数量可以减少50%，从而节省外部连接，封装高度比之前的ST MEMS惯性传感器低14%。

　　意法半导体表示，LSM6DSV16BX现在正在生产中，可提供2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA封装，价格从3.95美元起，起购1000件。更多信息请访问这个页面。