爆料称,荣耀将推出品牌独立后的首款超级旗舰手机—— 荣耀 Magic 3,该手机将搭载高通骁龙 888 Pro 芯片,预计将于今年 8 月前后发布。
此前,配有骁龙 888 Pro 芯片的一款设备此前曾出现在 GeekBench上,其 X1 超大核从 2.84GHz 提高到了 3.0GHz,其它核心频率不变,GPU 频率未知,不过其分数和普通版差距不大。
据传,骁龙888 Pro采用三星第二代5LPE制程工艺打造,功耗改进较大,且会换库提升性能表现。
爆料称,荣耀将推出品牌独立后的首款超级旗舰手机—— 荣耀 Magic 3,该手机将搭载高通骁龙 888 Pro 芯片,预计将于今年 8 月前后发布。
此前,配有骁龙 888 Pro 芯片的一款设备此前曾出现在 GeekBench上,其 X1 超大核从 2.84GHz 提高到了 3.0GHz,其它核心频率不变,GPU 频率未知,不过其分数和普通版差距不大。
据传,骁龙888 Pro采用三星第二代5LPE制程工艺打造,功耗改进较大,且会换库提升性能表现。