外媒称苹果下一代M2芯片已投产

　　据日经新闻(Nikkei)报道，苹果M1硅芯片的下一代(暂定名)M2已经投产，并可能于2021年7月开始上市，并有可能会在今年下半年搭载MacBook电脑。

　　芯片组将由台积电(TSMC)使用其最新的N5P技术生产。据报道，芯片的生产至少需要三个月的时间，与之前一样，M2将是一个完整的芯片上系统，集成了CPU、GPU和AI处理器。

　　苹果目前生产MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini，最近还生产使用M1芯片组的24英寸iMac电脑。不过，包括21.5英寸和27英寸的iMac、13英寸和16英寸的MacBook Pro、iMac Pro和Mac Pro在内的大多数机型仍在英特尔的cpu上运行。

　　据传下一款机型将是14英寸和16英寸的MacBook pro，预计将于2021年第二季度或第三季度上市。根据报道，苹果还可能在2021年或2022年发布一款配备自有芯片的更小的Mac Pro。(烽巢)