4 月 19 日,realme 官方宣布,realme 真我 Q3 系列荧光发布会将于 4 月 22 日 19:30 召开。届时,realme 真我 Q3 系列将正式发布。
根据此前信息,realme 真我 Q3 Pro 将搭载联发科天玑 1100 芯片。realme 副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起表示,realme 真我 Q3 系列挑战同级最强性能。
据介绍,天玑 1100 采用台积电 6nm 制程工艺,拥有天玑 1200 同款 A78 大核,支持新一代双卡双 5G 技术与双通道 UFS3.1,相比天玑 800U 整体性能提升 80%。
realme 真我 Q3 系列荧光发布会将于 4 月 22 日 19:30 召开。届时,IT之家将带来视频直播,敬请关注。