台积电加强自身供应链：提高3nm及更先进工艺商用速度 AMD等送订单

　　据产业链最新称，为了稳固自己晶圆代工龙头的地位，台积电正在加强打造自身供应链，这样可以比竞争对手更快的推进更先进工艺的商用速度。

　　消息中提到，台积电加大力度培养自己的供应链公司，可以提升供货弹性、缩短新产品开发时间、减少不必要成本等等好处，而在已经量产的5nm工艺中，台积电正在做的是提高相应良品率，扩大产能，并以此吸引更多的客户。

　　除了上述手段外，台积电在先进工艺上，还在做的是，采购更多、最先进的EUV光刻机。毕竟，芯片制程已经推进到了7nm以下，这其中最关键的核心设备就要数EUV光刻机了，目前全世界只有荷兰ASML(阿斯麦)可以制造。

　　据悉，台积电打算在2021年底前购置55台EUV光刻机，以加快EUV相关工艺制程的发展，而当前全球一半投入使用的EUV光刻机都在台积电手中。

　　按照之前曝光的消息看，台积电的3nm工艺正在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年大规模投产，而据说3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果。

　　此外，剩下的三波产能将被高通、Intel、赛灵思、NV、AMD等厂商预订，而3nm工艺在大规模投产之后，台积电设定的产能是每月5.5万片晶圆，随后逐步提升，在2023年提高到每月10万片晶圆。