外媒：松下将出售半导体制造业务 并剥离3座合资芯片工厂

　　11月28日消息，据国外媒体报道，松下将对旗下的半导体业务进行调整，半导体制造业务将出售，还将剥离3座合资芯片工厂。

　　外媒在报道中指出，松下的半导体制造业务目前处于亏损之中，这一业务将被松下出售给新唐科技。

　　新唐科技成立于2008年，由华邦电子逻辑IC事业部分拆而来，并在2010年挂牌上市，专注于开发模拟/混合讯号、微控制器及计算机云端相关应用集成电路产品，除生产自有集成电路产品外，也提供晶圆代工服务。

　　除了向新唐科技出售半导体制造业务，外媒在报道中提到松下还将剥离TowerJazz松下半导体在日本的3座合资芯片工厂，这些工厂是松下与以色列的塔尔半导体(Tower Semiconductor)合资的。

　　不过，出售半导体制造业务和剥离合资芯片工厂，目前还只是外媒的报道，松下方面对此还未有回应，新唐科技和塔尔半导体也未透露相关的消息。