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高通感受下 报道称苹果5G芯片2025年问世

魔方快报

2019年05月17日

  5月17日消息,据媒体报道,苹果自研5G芯片可能要等到2025年才能准备就绪,这意味着接下来几年苹果仍将持续与高通合作获得5G芯片。

  报道指出,苹果决定与高通恢复合作关系的主要原因是英特尔5G芯片方案未能满足苹果要求,iPhone XS、iPhone XR和iPhone XS Max使用的XMM 7560基带效能表现不及预期,因此苹果不得不重新考虑与高通合作。

  目前苹果公司已经与高通签署合作协议,同时撤销在全球范围内对高通的诉讼,苹果公司将向高通支付一笔费用,取得高通技术授权,预计今年或者明年将会看到内置高通基带的iPhone上市。

  同时报道指出,苹果也在密谋自研5G芯片,考虑到研发到商用需要一段时间,苹果可能要等到2025年才能推出首款搭载自研5G芯片的产品。

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来源:快科技 作者:振亭

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