苹果、高通和Intel的基带事件背后仍有一些耐人寻味的故事。
据外媒报道,一封泄露的邮件显示,今年2月,苹果从Intel挖走了后者负责开发5G基带的工程师Umashankar Thyagarajan。
在Linked In档案中,Thyagarajan目前的东家的确是苹果,他正从是芯片架构工作。
邮件中,Intel官员Messay Amerga和Abhay Joshi表示,Thyagarajan在2018款iPhone的基带芯片上扮演了关键角色,同时他还是XMM8160 5G基带项目的高级主管。
XMM8160基带本来很有望成为首款5G iPhone的首选芯片方案,但随着Intel退出5G手机基带市场,事实上宣告流产。
本周,华尔街的一篇报道称,苹果甚至曾考虑花费几十亿美元收购Intel基带部门,但最终谈判破裂。现在,Thyagarajan的离开让一些分析人士认为,核心人物的离开加速了Intel对5G基带的悲观情绪,并让高通趁虚而入。