高通CEO谈与苹果和解内幕：协议不是一天达成的

　　北京时间4月18日，近日苹果与高通旷日持久的专利官司终于达成了和解，人们也非常关心这样的协议究竟是怎样达成的。就在今天，高通CEOO史蒂夫·莫伦科夫在接受采访时表示，他们其实与高通在很早的时候就已经在谈论和解与合作的事宜。

　　莫伦科夫在采访中表示，苹果与高通两家伟大的公司进行合作，是一件再正常不过的事情了”。其中，协议是与苹果直接签署的，不是和代工厂，而且涉及高通所有技术的许可。在这其中，高通确实是已经收到了一笔款项，主要是包含苹果尚未付清的专利费用。不过，莫伦科夫拒绝透露这笔款项的具体金额。

　　同时，莫伦科夫还谈到了英特尔推出5G芯片制造的行列。他表示高通已经告别了这一戏剧性的篇章，他很高兴现在能专注于包括5G在内的各种新机遇。产能是现阶段高通必须考虑的事情，这也是为了各个合作伙伴的未来。