台积电建全球首座3nm工厂 芯片将在2022年量产

 　　 12月20日消息据中国台湾《经济日报》报道，台积电3nm工厂已经通过了当地的环境评测。按照常规流程，这座全球第一家3nm工艺的芯片制造厂，会在2020年动工，最快2022年底量产。

　　数据显示，台积电2018年上半年占据了全球纯晶圆代工市场56%的份额。此前台湾digitimes报道，台积电有望顺利拿下2019年的苹果A13系列芯片独家供应商资格。这将助推其市场份额达到60%。

　　根据台积电方面预计，到明年会有100多款基于7nm、7nm EUV极紫外光刻工艺的芯片完成流片，其中合作大客户包括了麒麟、高通、AMD、NVIDIA等。而台积电对7nm工艺的未来几年前景也非常乐观，预计相关年收入可以稳定达到100-120亿美元，并可能在2020年实现大规模量产7nm EUV。(完)