Intel发布B365芯片组：22nm工艺、支持Win7

　　可能是因为Intel 14nm的产能实在是有些捉襟见肘，今天(12月13日)，Intel新鲜推出了B365芯片组(南桥PCH)。

　　正如此前传言，B365的制造工艺从14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。

　　核心规格方面，B365同时砍掉了USB 3.1/千兆Wi-Fi等特性，也就是架构退回到Kaby Lake时代。不过，也有几点“优势”，比如可配置PCIe位的RAID 0/1/5和SATA 3位的RAID 0/1/5/10，提供媲美H370的20条PCIe通道，从而连接更多M.2/U.2存储盘。

　　值得注意的是，由于B365芯片组的ME版本和H310C一样同为v11.0，极大概率意味着它可以让9代酷睿在Win7平台上点亮。

　　至于B365是Intel腾退的22nm产能代工还是如传言一样外包给台积电，暂时还不得而知。