今年高通陆续推出了定位中端的骁龙710、骁龙670、骁龙675以及定位旗舰的骁龙855移动平台。其中搭载骁龙675、骁龙855移动平台的智能手机预计将于2019年陆续亮相。
不仅如此,一款全新的高通骁龙移动平台现身GeekBench。12月7日消息,名为高通SM6150的中端移动平台现身GeekBench跑分网站,它采用八核心设计,CPU主频为1.8GHz。
单核成绩为2598,多核成绩为5467。对比骁龙710,前者单核成绩略高,多核成绩略低一点点。
搭载该平台的设备名为“QUALCOMM sm6150 for arm64”,配备6GB内存,运行最新的Android 9 Pie系统。
这款全新的移动平台可能会被命名为骁龙6150,当然也有可能像骁龙8150那样,骁龙6150仅仅是该移动平台的内部代号,正式命名可能仍是延续高通骁龙6XX的传统。
Phone Arena报道称高通公司可能会在2019年年初正式公布,我们拭目以待。