原定2016年底量产的10nm拖到了2019年底,Intel目前仅敢在公开市场拿出Cannon Lake家族的“独苗”i3-8121U撑门面。可是它仅仅双核设计,甚至连核显还给屏蔽了,足见产能的尴尬。
Intel的10nm之所以连续跳票,原因说来也简单,即初期设定的工艺目标过于激进。Intel的10nm仍然是借助193nm波长的DUV(深紫外)光刻机,导致要达到既定晶体管密度遇到极大困难,可“傲娇的”巨头又不愿在参数上放水(毕竟要践行自己10nm等于台积电7nm的“承诺”),使得进度一拖再拖。
不过,这番经历似乎要慢慢变成Intel的宝贵财富。
在参加纳斯达克第39届投资会议时,Intel首席工程官兼技术、系统架构和客户端产品部分总裁Murthy Renduchintala透露,7nm是独立的体系和团队,目前的进展他非常满意,在充分吸收10nm的教训后,完全按照内部计划演进。
Murthy表示,Intel的7nm基于EUV光刻技术,将重新在微观规模水平上兑现摩尔定律。
然而,Intel的7nm一直很保密,AT猜测应该原计划是10nm后第四年推出,所以就是2020年底。如果成真,那么10nm就将是Intel最短命的一代制程。
AT还估计,Intel可能需要配置20~40台ASML的7nm EUV光刻机来达到月产10万片的能力。PS:7nm EUV光刻机单台售价1.2亿美元。