今天,就有网友自爆vivo仓库盘点出货员,在百度东莞长安吧爆出了一组vivo芯片仓库的图片,并配文“仓库内全是vivo的芯片,已量产几个月”。
据日经新闻(Nikkei)报道,苹果M1硅芯片的下一代(暂定名)M2已经投产,并可能于2021年7月开始上市,并有可能会在今年下半年搭载MacBook电脑。
10月28日,在2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上,海信自主研发的第三代Hi-View Pro超高清画质引擎芯片荣获“优秀技术创新产品”大奖,海信也是唯一获得“中国芯”大奖的彩电企业。
9月24日消息,据国外媒体报道,今年众多行业的厂商都受到了影响,但主要的晶圆代工商却并未受到影响,在居家办公及学习设备需求增加、5G基础设施建设及5G智能手机的推动下,部分晶圆代工商的产能还非常紧张,部分晶圆厂的代工价
9月16日消息,据国外媒体报道,本月初,产业链消息人士曾透露,受需求下滑影响,存储芯片制造商的库存明显增加,平均库存已接近4个月。
5月9日消息,据国外媒体报道,受疫情影响,众多电子产品的产能和需求都有一定程度的下滑,相关零部件的产能及供应也不例外。
4月16日消息,据国外媒体报道,研究机构发布的报告显示,为移动设备提供蜂窝基带芯片的高通、海思等厂商,2019年在这一领域营收209亿美元,高通占比超过40%,华为海思排在第2位。
3月26日消息,据外媒报道,代表英特尔、美光等美国计算机芯片制造商的行业团体——半导体工业协会于当地时间周三表示,该机构正向监督封闭禁令的各州和地方官员游说,寻求在新型冠状病毒疫情期间继续运营基本业务。
9月10日消息,据国外媒体报道,上周,三星电子和华为先后在柏林举行的IFA国际消费类电子展上发布了新款移动芯片,这些新型芯片的最大共同点在于均集成了5G调制解调器功能。
展望未来, 我国国产芯片关键技术又应如何发展?全球各国又应如何携手,推动芯片领域合作共赢?面对摩尔定律的谢幕,芯片的未来之路又在何方?2019年9月9日—11日,“2019年世界计算机大会”即将为您揭晓答案。
于美国硅谷举行的年度芯片大会Hot Chips已经结束。在这次研讨会中,微软进一步介绍了Hololens 2.0头显中的定制化全息处理器HPU。
在科技领域,人工智能成为一个“当红炸子鸡”,除了种类丰富的人工智能应用开发之外,包括英伟达、特斯拉在内的相关公司也在研发人工智能处理器或芯片。
8月15日消息,据国外媒体报道,三星电子正在美国得克萨斯州奥斯汀的芯片制造厂测试5G如何加快连接速度。
8月14日消息,三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100,分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版,三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。
近日,AMD在美国旧金山宣布推出其第二代EPYC芯片。第二代 AMD EPYC 处理器最高搭载 64 颗采用前沿的 7nm 制造工艺的 “Zen 2” 核心,带来了创纪录的性能表现,在多种工作负载下最高能将总体拥有成本 (TCO) 降低 50%。
8月8日消息,据国外媒体报道, AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)本周三在出席旧金山一场活动时指出,公司最新发布的Epyc服务器芯片性能要优于英特尔的服务器芯片,而且售价更低。
美国半导体行业协会SIA最新报告显示,2019年Q2全球芯片销售额为982亿美元,环比增长0.3%,同比减少16.8%。
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