科技魔方
首页 厂商动态 商业方向 研究方向
  • Flash芯片开发最新相关新闻
    • 东芝:完成128层3D NAND Flash芯片开发

    3月7日消息，东芝和合作伙伴西部数据日前宣布，已经完成了128层3D NAND Flash芯片的开发，预计商用名会是BiCS-5。

  • 中关村在线 东芝Flash芯片开发NAND
  • 495 0

    • -------------没有了-------------

    图赏更多>
    三星介绍内部安全团队 Project Infinity 攻防演练项目，高效修复 Galaxy 手机平板漏洞
    SEMI：两年来首度，2024Q3 半导体制造业所有关键指标环比正增长
    谷歌安卓16打造端侧AI智能体：Gemini将成管家，代用户掌控应用交互
    REDMI Watch 5官宣11月27日发布：金属框、最高24天续航
    搜狗输入法12.0发布：接入腾讯混元 移动/PC端深度融合AI
    Arm年度技术大会: 预计2025年底，全球将有超过 1,000 亿台具备AI能力的Arm设备
  • 最热新闻 最新新闻数字人直播注册免费试用
    • 更多>
  • 用户推荐 最热产品探行AI智能外呼系统 节省80%人力成本
    • 更多>
    自媒体头条探行AI客服 24小时无休机器人接待 更多>
    极致听感智能降噪 三星Galaxy Buds Pro诠释非同凡“响”
    极致听感智能降噪 三星Galaxy Buds Pro诠释非同凡“响”
    未来科技范试驾摩灵MOi｜视频
    未来科技范试驾摩灵MOi｜视频
    品牌专区探行AI视频 快速生成真人营销视频 更多>
    产品与服务
    网易号
    搜狐号
    进风口
    联系站长
    反馈邮箱
    news#keji100.net（发邮件时把#换成@）
    关于我们
    关于我们
    免责声明
    联系我们
    © 2007-2020 科技魔方 || WWW.KEJI100.NET | 冀ICP备18021830号-1 | 冀公网安备 13100202000546号