尽管高通今年的骁龙865处理器还没有公布,但关于骁龙875处理器的信息已经提前到来了。据外媒爆料称,骁龙875将采用5nm工艺生产。
除了台积电,三星如今在工艺方面也是十分激进:7nm 7LPP去年十月投产之后,按照官方最新给出的时间表,6nm 6LPP将在今年下半年如期投入量产,5nm 5LPE今年内完成流片、明年上半年量产,4nm 4LPE也会在年内设计完毕。
集成电路设计自动化软件领导企业新思(Synopsys)近日宣布,面向三星7LPP(7nm Low Power Plus)和更先进工艺的良率学习平台设计取得最大突破,也为三星后续5nm、4nm、3nm工艺的量产和良品率奠定了坚实基础。
6月17日消息,据国外媒体报道,在处理器工艺方面,张忠谋所创办的台积电近几年走在行业的前列,其也凭着先进的工艺获得了苹果、华为等多家公司的处理器代工订单。
据产业链爆料称,苹果正在跟台积电秘密接洽,后者最快会在明年第一季度为苹果生产iPhone所用的基于自家5nm工艺制程的处理器,这也可以看作是为iPhone 12做准备。
众所周知,芯片工艺越先进,芯片内部的晶体管密度就越高,同时在单位面积内带来更好的性能和功能。据外媒报道,2020款iPhone将是一款使用5nm工艺SoC(A14)的智能手机。
5月27日消息,外媒在当地时间周日报道了台积电7nm EUV工艺已经量产的消息,同去年投产的7nm工艺相比,7nm EUV工艺将使芯片的晶体管密度、性能、能效都得到一定程度的提升。
三星S10系列发布才几个月,现在三星S11就传出了消息。近日数码博主爆料称三星Galaxy S11的研发代号为“毕加索”,这是继三星Note10后三星再次用画家名字作为手机代号。
据外媒最新报道称,骁龙855的升级版高通已经开始进入到前期的研发阶段,其预计会在明年发布,从SM8250的型号上看,这足以说明是骁龙855的继任者,而后者的型号为SM8150。
3月21日消息,据苹果供应链人士透露,苹果今年新iPhone会用上基于台积电7nm EUV工艺的A13芯片,而A14芯片则会出现在2020年的新iPhone上,采用台积电5nm EUV工艺。
在制程推进到10nm以内后,研发难度也越来越大,这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。
据外媒报道,光刻机霸主ASML(阿斯麦)已经开始出货新品Twinscan NXT:2000i DUV(NXT:2000i双工件台深紫外光刻机),可用于7nm和5nm节点。
6月27日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露,他们的7纳米工艺已投入生产,更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。
这两年,三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔,虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。
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