据科技博客VentureBeat北京时间9月18日报道，半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测，今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元，预计明年这一数字将增长至675亿美元，创历史新高(增幅为7.5%)。
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