5月31日消息，据国外媒体报道，据业内消息人士称，英特尔正考虑与台湾集成电路设计公司祥硕科技(ASMedia Technology)签订芯片组设计订单，作为抵御AMD竞争的一部分。

腾讯科技 集成电路设计英特尔正考虑芯片组

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可能是因为Intel 14nm的产能实在是有些捉襟见肘，今天(12月13日)，Intel新鲜推出了B365芯片组(南桥PCH)。

快科技 22nm22nm工艺芯片组

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距高通推出中端芯片组Snapdragon 670一个季度后，高通近日于香港在4G/5G峰会上为中端手机市场推出了以迎合手机市场大潮流的游戏优化、多相机支持和 AI 功能(包括面孔解锁)为主要卖点而设计的全新Snapdragon 675。

TechWeb Snapdragon芯片组高通

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4月初，Intel推出H310/H370/B360新消费级芯片组，这极大缓解了Z370供应单一的尴尬，并且，对于那些选购i5/i3甚至奔腾赛扬CPU的用户来说，Z370显然大材小用还无形中也抬高了装机成本。

快科技 14nm14nm产能紧张芯片组

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