联发科隆重举办了以“AI随芯，应用无界”为主题的天玑开发者大会2025(MDDC 2025)，提出了“智能体化用户体验”的未来愿景，让智能终端成为主动智慧的“硅基伙伴”。
借助联发科技天玑系列芯片强大的端侧生成式AI能力，开发者可以通过Cocos引擎商城及“天玑开发者中心”网站，快速接入创新的生成式AI功能，轻松开发出具备智能交互、实时生成等功能的游戏和应用。这不仅缩短了开发周期，更让
联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片，将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。
近日，联发科与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案，并于CES 2025展出。
星速引擎自适应技术MAGT是联发科技提供的一套框架(Framework)，可以让游戏通过SDK与SoC底层实时交换讯息。
近日，联发科发布了天玑 8400移动芯片，凭借越级的性能和能效成为新一代“神U”，续写了天玑8000系列的“神U”传奇。
近日，联发科发布天玑 8400，作为业界同级首款全大核力作，天玑 8400 凭借颠覆性的全大核神级架构，实现了性能和能效的双向突破，将次旗舰芯片的性能推向了一个全新的高度。
新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。
作为全球首款全大核架构的次旗舰芯片，它在安兔兔性能测试中一举冲破 180 万分，以惊艳实力续写天玑 8000 系列的“神U”荣耀。
天玑 8000 系列再传捷报，联发科全新推出的天玑 8400 以极致性能和能效刷新了市场期待。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，它在性能测试中大放异彩，展示了强悍的硬核实力。
在移动芯片领域，联发科以其不断突破的技术再次走在行业前沿。全新的天玑 8400 凭借180万跑分的傲人成绩和无与伦比的能效，成为次旗舰市场中不容忽视的佼佼者。
联发科再度展现技术前瞻性，推出了天玑 8400芯片——全球首款全大核次旗舰芯片。通过结合旗舰级技术和高效能设计，天玑 8400的CPU与GPU表现实现了越级提升，为次旗舰市场树立了新标杆。
天玑 8400不仅延续了旗舰机的核心技术，更在性能与能效的平衡上实现了新的突破。尤其是GPU性能的越级表现，让不少游戏党和性能控大呼过瘾。
联发科发布全新天玑 8400，以创新的全大核架构和卓越性能表现，再次证明了其在次旗舰市场的强大领导力。作为一款备受期待的产品，它从多个维度全面升级，树立了行业的新标杆。
联发科全新发布的天玑 8400，不仅延续了天玑 8000 系列的高光表现，更通过创新架构为用户带来颠覆性的性能体验，让智能手机使用体验再度升级。
真我官方正式宣布，真我Neo7搭载天玑9300 旗舰芯，这是一颗全大核性能神U，诞生了不少神机，性能强的同时功耗控制也非常出色。
据悉，REDMI Turbo 4全球首发天玑8400处理器，这是联发科天玑8系最强悍的手机芯片，它基于台积电4nm工艺制程打造，对标的是高通骁龙8系旗舰平台。
报道称三星 Galaxy M16 5G 手机现身 GeekBench 跑分库，5.5.1 版本单核成绩为 552 分，多核成绩为 1611 分。
-------------没有了-------------
冀公网安备 13100202000546号
风险提示:文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。
产品与服务
联系站长
关于我们