Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3),规格参数更加疯狂,而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。
在不久之前,我们曾披露,复旦大学微电子学院的周鹏教授,包文中研究员及信息科学与工程学院的万景研究员,创新地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管技术。
1999年,美国《洛杉矶时报》评选出“50名本世纪经济最有影响力人物”,其中并列第一名的有三个人:美国发明家威廉·肖克利、罗伯特·诺伊斯和杰克·基尔比。肖克利是晶体管的发明人之一,诺伊斯和基尔比是集成电路的发明人。
除了手机、可穿戴等领域,高通骁龙芯片在便携式笔记本上也有自己的企图心,2.96GHz骁龙850芯片的发布就是例证。
最近爆料达人给出了高通新处理器信息,据@Rquandt的说法,高通正在打造的骁龙8180处理器的晶体管数量超过了80亿个。
这两年,三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔,虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。
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