今日一款vivo新机现身Geekbench数据库，该机在Geekbench 6.1.0版本中取得了单核1593分、多核6455分的成绩。
首发于REDMI Turbo 4，这款芯片通过全新制程工艺、深度AI优化和超高能效，成为次旗舰市场中不可忽视的性能标杆。它不仅支持120Hz高刷屏的流畅运行，还以低功耗实现了复杂场景下的多任务稳定性。
近日，REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗舰——REDMI Turbo 4。凭借全新的极简设计、同级领先的硬件配置、超大电池和全面升级的防水能力，Turbo 4 实现了颜值与实力的全面进阶。
近日，联发科发布了天玑 8400移动芯片，凭借越级的性能和能效成为新一代“神U”，续写了天玑8000系列的“神U”传奇。
近日，联发科发布天玑 8400，作为业界同级首款全大核力作，天玑 8400 凭借颠覆性的全大核神级架构，实现了性能和能效的双向突破，将次旗舰芯片的性能推向了一个全新的高度。
新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。
作为全球首款全大核架构的次旗舰芯片，它在安兔兔性能测试中一举冲破 180 万分，以惊艳实力续写天玑 8000 系列的“神U”荣耀。
天玑 8000 系列再传捷报，联发科全新推出的天玑 8400 以极致性能和能效刷新了市场期待。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，它在性能测试中大放异彩，展示了强悍的硬核实力。
在移动芯片领域，联发科以其不断突破的技术再次走在行业前沿。全新的天玑 8400 凭借180万跑分的傲人成绩和无与伦比的能效，成为次旗舰市场中不容忽视的佼佼者。
联发科再度展现技术前瞻性，推出了天玑 8400芯片——全球首款全大核次旗舰芯片。通过结合旗舰级技术和高效能设计，天玑 8400的CPU与GPU表现实现了越级提升，为次旗舰市场树立了新标杆。
天玑 8400不仅延续了旗舰机的核心技术，更在性能与能效的平衡上实现了新的突破。尤其是GPU性能的越级表现，让不少游戏党和性能控大呼过瘾。
联发科发布全新天玑 8400，以创新的全大核架构和卓越性能表现，再次证明了其在次旗舰市场的强大领导力。作为一款备受期待的产品，它从多个维度全面升级，树立了行业的新标杆。
联发科全新发布的天玑 8400，不仅延续了天玑 8000 系列的高光表现，更通过创新架构为用户带来颠覆性的性能体验，让智能手机使用体验再度升级。
据悉，REDMI Turbo 4全球首发天玑8400处理器，这是联发科天玑8系最强悍的手机芯片，它基于台积电4nm工艺制程打造，对标的是高通骁龙8系旗舰平台。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400的参数配置，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，对标的是高通骁龙8系旗舰平台。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，性能表现相当亮眼。
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