科技魔方
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  • Meta AI 首席科学家:未来 10 年智能手机将过时

    据 Meta AI 的首席人工智能科学家 Yann LeCun 透露,未来10至15年内,智能手机将被增强现实眼镜和手环所取代。LeCun 表示:“我们最后可能需要的是智能虚拟助手,帮助我们在日常生活中。

    一两万的AIPC,只是噱头?

    2024年开年,AIPC就成了流行词。虽然PC厂商都在不遗余力地吆喝各家AIPC产品的卖点,但AIPC是什么,它和传统的PC有什么不一样?可能很多人只是停留在一些零星的了解上,而就连业界对它也没有一个统一明确的定义。

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  • 2024,AI手机“元年”?

    2024年,小米、荣耀、vivo、一加、努比亚等品牌的AI手机新品如雨后春笋般涌现。因此,这一年也被业界广泛视为AI手机的“元年”

  • 伯虎财经公众号 AI手机AI手机
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  • 联发科天玑9400首发新一代超大核X5:继续全大核

    据数码博主数码闲聊站”最新曝料,联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400,会采用Arm最新研发的CPU架构,代号为BlackHawk”(黑鹰),已经在进行内测,进度很不错。

    扫描全能王“扫描书籍”功能上线,AI扫描记录诗意生活
    扫描全能王“扫描书籍”功能上线,AI扫描记录诗意生活

    4月20日至23日,正值“世界读书日”之际,合合信息旗下扫描全能王联合上海首家图像小说主题书店——安古莱姆书店,共同发起“春天正是读书天”线下公益阅读活动,为公众带来一场春日文学盛宴。

    波士顿动力转向纯电机器人,电动为什么是机器人唯一方向?

    十年前,波士顿动力(Boston Dynamics)推出了一款名为 Atlas 的机器人,在传统的液压技术驱动下,Atlas 在十年时间里用跳舞、跑酷等方式,成为全球机器人第一品牌。

  • 极客公园 (ID:geekpark) 波士顿动力机器人Atlas机器人
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  • 台积电升级 CoWoS 封装技术,计划2027推出12个HBM4E 堆栈的120x120mm 芯片

    台积电近日在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

    谷歌为AI拍照功能RealFill申请商标:可扩展和修复现有图像

    谷歌公司正在研发名为 RealFill 的 AI 拍照功能,用户可以输入最多5张图片,该AI 模型就能扩展和修复现有图像。

  • IT之家 谷歌AI商标
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  • 车企的数智化“内功”,大模型帮修炼
    车企的数智化“内功”,大模型帮修炼

    时隔4年回归的北京车展,遇上了中国智能汽车的热潮。

  • 光锥智能 数智化北京车展大模型
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  • 人工智能和绿色技术如何帮助企业实现净零排放

    在过去的几个月里,世界各地的人们都感受到了气候变化的影响。因此,企业必须集中精力满足日益增长的对环境责任的期望。现在,投资者、员工和合作伙伴比以往任何时候都更希望确保企业遵守其环境、社会和治理(ESG)承诺。

  • 千家网 人工智能AI零排放
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