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  • 苹果、华为、小米等全部加码下注!今年AI手机出货量将暴增364%!

    据IDC近日发布的报告显示,预计今年AI手机出货量估将同比暴增364%,达2.34亿部,渗透率约19%。

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  • Redmi全球首发!高通骁龙7s Gen3现身跑分网站
    Redmi全球首发!高通骁龙7s Gen3现身跑分网站

    高通骁龙7sGen3移动平台现身Geekbench跑分网站,其单核成绩是1175,多核成绩是3157。

  • 快科技 Redmi高通骁龙
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  • 联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
    联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz

    联发科天玑 7350 芯片现已发布,基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU 主频最高可达 3.0 GHz。

  • IT之家 联发科
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  • 消息称SK海力士 HBM4 内存使用台积电N5版基础裸片
    消息称SK海力士 HBM4 内存使用台积电N5版基础裸片

    《韩国经济日报》(Hankyung)表示,SK 海力士将采用台积电 N5 工艺版基础裸片(Base Die)构建 HBM4 内存。

  • IT之家 SK海力士
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  • 调整低价规则,上线比价频道,抖音电商卷向拼多多?

    今年2月,据《晚点Latepost》报道,抖音电商将 “价格力” 设定为了2024年优先级最高的任务。至此,从最开始的拼多多到京东、淘宝、抖音,主流电商都将 “低价” 提升为了平台核心战略。

  • Tech星球
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  • 推进以“方”代“圆”,台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 半导体面板级封装

    MoneyDJ 昨日(7 月 15 日)报道称,台积电已组建专门团队,出院探索扇出型面板级封装(FOPLP)全新封装方案,并规划建设小型试产线(mini line),推进以“方”代“圆”目标。

  • IT之家
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  • 业界最快:三星宣布完成 10.7Gbps LPDDR5X 验证,支持联发科天玑 9400 旗舰平台
    业界最快:三星宣布完成 10.7Gbps LPDDR5X 验证,支持联发科天玑 9400 旗舰平台

    今年 4 月,三星宣布已开发出其首款 10.7Gbps LPDDR5X DRAM 内存并计划于下半年启动量产,而目前其他厂商的 LPDDR5X DRAM 内存最高速率为 9.6Gbps。

  • IT之家
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  • 苹果 iOS 18 / macOS 15 新功能:支持恢复“损坏数据库”所丢失照片

    小伙伴们可能在使用iPhone拍摄时遇到“明明拍下了,但是相册中却根本没有相关照片”的问题,而在iOS 18 / macOS 15中,苹果公司悄悄为“照片”应用引入了一项“恢复”功能以解决相关Bug。

  • IT之家 苹果数据库
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  • 微软发布 Win11 26120.1252 Dev 更新:锁屏新增天气 / 交通等卡片
    微软发布 Win11 26120.1252 Dev 更新:锁屏新增天气 / 交通等卡片

    微软今天面向Dev频道的Windows Insider项目成员,发布了Windows 11Build 26120.1252(KB5038603)更新。

  • IT之家
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  • 不想做公益的理发师不是好销售

    刘阳会在Soul上发布义剪相关日常与感悟,也自制海报招募理发志愿者,期待召唤更多年轻人加入义工团队。在最开始的瞬间里,他写道:现在需要理发的老年人越来越多,小团队完全忙不过来,希望有更多理发志愿者加入,满足平时与周末时间的安排——

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