意法半导体计划同华虹合作在深圳生产 40nm MCU 芯片，2025 年末投产

　　11 月 21 日消息，意法半导体本周三在法国巴黎举行的投资者活动上表示该公司正同华虹半导体合作，计划到 2025 年末实现在深圳工厂生产 40nm 制程的 MCU(微控制器)芯片。

　　华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工企业，在分析机构 TrendForce 集邦咨询的 2024 年第二季度全球晶圆代工业者营收排名中以7.08 亿美元(IT之家备注：当前约 51.31 亿元人民币)位居第六。

　　意法半导体首席执行官 Jean-Marc Chery 在活动上表示，中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场，对于意法而言不可或缺，而该企业不可能从外部进行充分竞争。

　　Chery 称“传教士的故事结束了”：意法半导体正在将从中国市场学到的最佳实践和技术应用于西方市场。

　　意法半导体制造主管 Fabio Gualandris 表示，选择直接中国生产的原因包括中国供应链的成本效益、兼容性问题，此举还可加速意法对中国电动汽车行业需求的响应，确保跟上中国企业的开发节奏。

　　意法半导体此前于 2023 年宣布同国内化合物半导体企业三安光电合作，在重庆合资建设一座 8 英寸碳化硅(SiC)器件大规模量产制造厂。

　　另据意法半导体新闻稿，该公司在投资者活动上确认目标到 2030 年实现 200 亿美元(当前约 1449.53 亿元人民币)以上年营收，毛利率达约 50%，营业利润率超 30%;2027~2028 年的中间目标是实现约 180 亿美元(当前约 1304.57 亿元人民币)年营收，毛利率达 44%~46%，营业利润率达 22%~24%。