曝iPhone 17系列将搭载自研Wi-Fi 7芯片 明年上市

　　据外媒报道，苹果公司计划在2025年推出的iPhone 17系列中搭载自研的Wi-Fi 7芯片。这一消息源于长期关注苹果供应链的分析师Jeff Pu的透露。然而，有消息人士透露，苹果可能无法在接下来的两年内实现这一目标。

　　据报道，苹果公司在自研Wi-Fi芯片方面投入了大量资源，就像他们自研5G调制解调器一样。但是，正如他们与高通合作开发5G调制解调器时遇到困难一样，在自研Wi-Fi芯片上也遇到了技术障碍。苹果的供应商博通和5G调制解调器供应商高通，在无线技术领域都有着丰富的经验和大量的专利技术，其他厂商进入这一领域也有很高的门槛。

　　报道还指出，苹果在自研Wi-Fi芯片上面临的挑战意味着外界对其在2025年改用自研Wi-Fi芯片的信心将大大削弱。此外，要想在短时间内赶上市场巨头博通这样的大公司，对苹果来说将是一项相当具有挑战性的任务。

　　需要注意的是，尽管消息人士认为苹果在2025年用于iPhone产品线的自研Wi-Fi芯片存在挑战，但他也指出如果应用于非主流领域，则还是可以实现的。