高通推出第三代骁龙7处理器 AI性能提升90%

　　高通宣布推出第三代骁龙7移动平台，第三代骁龙7移动平台采用了全新的CPU架构，最高主频高达2.63GHz，采用64位架构，CPU整体性能提升近15%，GPU性能提升超过50%。同时，第三代骁龙7移动平台整体功耗降低20%，并带来更持久的续航。

　　在AI方面，第三代骁龙7移动平台的AI实现了性能提升90%，功耗降低60%，并在骁龙7系列首次支持INT4精度。此外，第三代骁龙7平台的高通传感器中枢还加入了全新低功耗AI架构。

　　在连接方面，第三代骁龙7移动平台采用骁龙X635G调制解调器和射频系统，支持双卡双通-DSDA，下载速度高达5Gbps。同时还支持FastConnect6700移动连接系统，支持Wi-Fi6和Wi-Fi6E，峰值下载速度高达2.9Gbps。支持蓝牙5.3和顶级音频，以及LE Audio一对多广播。

　　荣耀宣布荣耀100手机将率先采用第三代骁龙7移动平台，并将于2023年11月23日在武汉发布。