科技魔方

富士康将退出印度半导体合资企业

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2023年07月11日

  富士康周一发布声明称,将退出与印度金属石油集团韦丹塔(Vedanta)成立的合资企业,导致印度亿万富翁Anil Agarwal在印度的190亿美元半导体制造计划再次受挫。

  韦丹塔进军电子制造业的努力一直受阻,主要原因是印度政府推迟为其提供融资。印度政府曾要求韦丹塔-富士康芯片合资企业重新申请奖励,因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化。韦丹塔周一晚些时候表示,将全力致力于其半导体项目,并已寻求与其他合作伙伴一起建立印度首家晶圆厂。(全球企业动态)

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来源:全球企业动态

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