智能无界 云天励飞AI芯片即将登陆世界人工智能大会

　　上海世博展览馆H1-C801展台

　　2023世界人工智能大会将于7月6日至8日在上海举办。云天励飞将在大会上展示自主设计开发的新一代边缘计算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片,并公布“天书”大模型的最新动态。欢迎莅临参观交流!

　　同时,云天励飞也将与中国电子、中国信通院、华为等合作伙伴,在WAIC的舞台上联合发布合作的最新进展。

　　Deep Edge10系列 SoC 芯片全貌公开

　　2022年底,云天励飞自主设计开发的新一代边缘计算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片成功流片。Deep Edge10 采用国内先进工艺、支持多芯粒扩展的 Chiplet 技术,可提供 12TOPS(INT8)整型计算 和 2T FLOPS(FP16)浮点计算的深度学习推理计算算力,满足市场对处理芯片在算法的多样性、准确性、算力密度及效能方面的要求,可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等领域。

　　Deep Edge10除了亮相中国电子“AI大模型+”专区,向观众全方位展示Deep Edge10系列芯片外,还将在WAIC特别策划“迈向通用人工智能”主题展上亮相。

　　N项与AI国家队的联合发布

　　作为国内领先的人工智能企业,云天励飞一直积极参与国内AI产业生态,为AI产业生态的健康有序发展贡献力量。

　　本次WAIC上,云天励飞副总裁、AI技术平台负责人、大模型工作组组长肖嵘博士将出席中国信通院举办的“聚焦·大模型时代AIGC新浪潮”论坛,畅谈大模型发展趋势。

　　此外,云天励飞还将出席“中电云人工智能应用发展联盟成立仪式”、中国电子技术标准化研究院发起的AI芯“智越计划”、华为昇腾举办的“大模型联合创新启动仪式”、中国信通院发起的“大模型生态合作共同体”成立仪式和 AIGC可信倡议,与AI国家队成员一起,共同推进AI产业健康发展。