日媒拆小米12T Pro：对中国自研芯片现状感叹 华为笑而不语

　　6月19日消息，据nikkei报道，日本拆机机构Fomalhaut Techno Solutions拆解小米的12T Pro，其硬件成本预估是406美元，约合人民币2900元。

　　拆解中发现，这款手机的处理器、无线通信转换信号的transceiver IC等都来自美国公司，而闪存等是三星。

　　虽然依然看到不少美国元器件(约占3-4成)，但目前中国手机厂商都在积极加大对国产手机零部件的使用，不过目前国产零部件使用度最高的还是华为，这么做也跟一些因素有关。

　　事实上，研究机构Techanarei发布了对中国最新智能手机小米12T Pro和vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果，发现中国自研芯片的比例正在逐年上升。

　　Omdia研究院也指出：“如果不考虑成本的话，中国有能力制造最尖端半导体，虽然还有一些被限制的地方，但是给时间一定会有更大的突破，这是大趋势。