2月7日消息,据“ 亿咖通科技 ECARX”官微,亿咖通科技与其投资的车规级芯片企业芯擎科技共同宣布,将与中国第一汽车股份有限公司(简称“中国一汽”)深化战略合作,联合研发基于“龍鷹一号”芯片打造的智能座舱平台。
该款智能座舱计划于2023年年底实现量产,预计将有两款搭载该智能座舱计算平台的一汽红旗品牌车型在2023年下半年量产。
据了解,中国一汽将基于嵌入了芯擎科技7纳米制程车规级芯片“龍鷹一号”的亿咖通科技高性能智能座舱计算平台(以下简称“该平台”, 工程代号:E04),与亿咖通科技共同打造下一代智能座舱,并将搭载于中国一汽旗下品牌车型。
该平台是首款基于“龍鷹一号”芯片的亿咖通科技自研硬件计算模组,并融合全球化车载操作系统和软件栈的计算平台,计划于2023年底实现量产。
此平台还可面向全球市场支持基于Android Automotive与GAS的Google生态服务体验,将为整车企业带来业界领先的高性能智能座舱解决方案。
“龍鷹一号” SoC芯片,是全球领先的采用7纳米工艺制程设计的车规级座舱系统级AI芯片,拥有88亿个晶体管,满足了车规级硬件对高性能、高可靠性和高安全性的要求。
“龍鷹一号” 采用行业领先的多核异构架构设计。高性能算力集群,拥有8核CPU、14核GPU,以及8 TOPS AI算力的独立NPU,可支持丰富的智能驾驶功能开发,为该智能座舱计算平台提供了高算力基础。
同时,其强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入,并在行业内率先配备了双HiFi 5 DSP处理器。