Quest 3 CAD文件泄露，规格中规中矩，廉价版Quest Pro

　　根据The Information在今年5月公布的路线图，Quest 2头显的下一代产品“Stinson”和“Cardiff”预计会在2023年和2024年发布，亦即所谓的Quest 3和Quest 4。

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　　实际上，如果大家有留意，著名消息人士YouTuber布拉德利·林奇(Bradley Lynch)曾多次分享了关于“Quest 3”的情报，包括分辨率4128×2208为LCD显示器和2023年亮相等等。在日前的视频中，他又曝光了据称是官方的Quest 3 CAD文件。

　　这位YouTuber坚称，这正式是代号为“Stinson”的Quest 3，而所述设备将于2023年发布。另外，“Stinson”的规格性能将介于Quest 2和即将推出的Quest Pro之间。

　　下面是“Quest 3 ”情报的概括：

　　像Quest 2一样的软式头带，电池不在背面

　　2个摄像头，用于六自由度追踪

　　4摄像头阵列：2 BW+2 RGB

　　深度传感器

　　2个LCD显示器

　　机械式IPD调整

　　Pancake透镜模组

　　无眼动追踪或面部追踪

　　单风扇散热设计

　　高通骁龙XR2(第二代)SoC

　　用于对接充电的pogo pin接口

　　林奇将这款硬件描述为“面向消费者的混合现实设备”，因为它的前端配备了多种传感器：两个黑白摄像头、两个RGB摄像头和一个深度传感器。不同的传感器数据通过软件融合，从而实现类似于Quest Pro的高质量透视模式。

　　另外，头显侧面安装了另外两个摄像头，并用于对头显进行六自由度追踪。当然，由于成本高昂，Quest 3不像Quest Pro那样支持眼动追踪和面部追踪功能。

　　在形状参数方面，由于采用了Pancake模组，所以整体构造更为流畅细薄。另外，设备依然采用标配的织物材质，并将电池装在外壳之中，不放在背面，但Quest 3将与Quest Pro的充电器兼容。另外，根据CAD文件，USB-C端口和耳机插孔都集成在支架之中。

　　根据林奇的消息来源，Quest 3将配备两个LCD显示器，不同于采用单一LCD显示器的Quest 2。在芯片方面，Meta将继续与高通合作，并采用骁龙XR2(第二代)SoC，以及Snapdragon XR2 Gen 2，而新芯片有望带来性能方面的进步。

　　最后，林奇表示，Quest 3可以提供多达512 GB的存储空间和12 GB的RAM。

　　需要注意的是，以上情报都未经过官方的确认，所以我们应该保持谨慎态度。尽管林奇的消息源相当准确，但他强调不代表最终产品。