雷军官宣自研新技术：手机散热性能翻倍

　　11月5日消息，小米在“雷军”微信公众号官宣，正式推出自研环形冷泵散热系统。据官方介绍，该散热技术源自于航天卫星的散热方式，通过气液相变让热量快速传导，可以带来两倍于VC均热板的散热效果。

　　环形冷泵散热系统的原理与传统VC液冷相似，但结构大不相同，实现了气液分离。小米用了一台魔改版MIX4机型测试，60帧+最高画质《原神》30分钟后，机身最高温度仅有47.7℃，比传统的骁龙888手机低5℃。如果量产机型能具备这个效果，那真值得大吹特吹。

　　手机的芯片制程工艺和架构不断升级，能耗比越来越高，发挥相同性能的情况下，发热其实低于旧芯片。然而芯片性能的升级，给手机游戏带来了更多可能。尤其是开放世界游戏《原神》上线之后，我们才发现，这种游戏对于性能的需求有多么高，现有芯片还不够。

　　这两年台积电和三星的工艺已经升级至5nm，可包括苹果的A系列在内，所有手机处理器都出现发热比较严重的问题。在极限性能的情况下，先进的制程工艺无法弥补巨大的发热量。

　　这几年新机发布时，厂商都会宣传一下自己的散热技术，不过一般的旗舰机需要搭载大底传感器、大电池、无线充电等配置，没有那么多的空间留给散热。因此，有不少企业推出了定位游戏用户或专业的电竞手机。

　　小米环形冷泵散热系统的解决方案是用热量流通的长度来取代VC均热板的面积，在散热性能翻倍的前提下，做到体积更小。小米表示，可以将电池做成“凸”形，增加电池容量，或者为超大底相机留出空间。

　　这项新技术看上去似乎不难，好像就是把VC均热板改成环形，但小米付出了多少努力，失败了多少次，恐怕只有他们自己才知道。令人失望的是，预计下个月底到明年初发布的小米12系列，并不能用上这项技术，原因应该是小米还没有解决良品率问题。

　　小米官方表示，预计2022年下半年该技术才能量产，那不用说了，首发这项技术的机型基本可以确定是MIX5。今年MIX系列复活，就为我们带来了业内表现最好的屏下摄像头，明年的MIX5，更加令人期待了。