消灭挖孔 骁龙888真全面屏发布：6200元

　　今天华硕在海外发布了两款机型，除了小屏旗舰ZenFone 8之外，还推出了ZenFone 8 Flip，售价799欧元(约合人民币6200元，8GB+256GB)。

　　上前代ZenFone旗舰对比，ZenFone 8 Flip仍然采用了翻转相机方案，通过这一方案，后置摄像头可以变身为前置，如此一来华硕ZenFone 8 Flip不需要额外配备前置摄像头，实现了无刘海、无挖孔的真全面屏形态。

　　核心配置上，华硕ZenFone 8 Flip采用6.67英寸FHD+三星AMOLED全面屏，刷新率为90Hz，搭载高通骁龙888旗舰处理器，后置6400万AI三摄，包括6400万主摄(索尼IMX686)、1200万超广角(索尼IMX363)、800万长焦，电池为5000mAh，支持30W闪充。

　　值得注意的是，华硕ZenFone 8 Flip不支持OIS光学防抖，机身厚度达到了9.6mm，重量达到了230g。

　　该机现已在欧洲开启订购，晚些时候登陆北美市场。