近日,据外媒 PhoneArena 曝光的最新消息显示,台积电今年计划为苹果生产 5nm 制程的 A14X 仿生芯片。
台积电今年开始使用 5nm 工艺进行芯片生产,芯片内的晶体管越多,芯片的功率和能效就越高。
使用 7nm 工艺如 A13 仿生和骁龙 865制成的芯片每平方毫米具有约 9650 万个晶体管,5nm 芯片则拥有 1.713 亿个晶体管。
A13 仿生芯片包含 85 亿个晶体管,而 5nm 的 A14 仿生芯片组内部则可能有 150 亿个晶体管。5G 版的 2020 款 iPhone 很可能是首款采用 5nm 芯片组的智能手机。
近日媒体曝光了台积电 2020 年至 2022 年期间的 5nm 制程计划图。这些芯片将使用代工厂的 N5和 N5+工艺节点制造。
苹果和华为是今年唯一有望获得 5nm 芯片的公司。图片显示,苹果不仅将在今年出货 5nm 的 A14 仿生芯片,还将出货 A14X。
即使苹果今年开始接收 A14X 的芯片,那么 5G 版 iPad Pro 的发布也要等到明年初。
在2021年台积电的 5nm 计划图则包括了高通骁龙 875 移动平台,苹果的 A15 仿生芯片和华为的麒麟 1100 。之后,台积电就会开始测试 3nm 制程的生产。