Plessey实现单片微型LED和硅基板晶圆级键合

　　Plessey是一家致力于为沉浸式现实开发微型LED技术的嵌入式技术开发商。这家英国公司于今天宣布，他们与Jasper Display Corp在单片微型LED显示屏领域实现了一个重大里程碑。

　　在与Jasper Display Corp继续对完整工具集进行了大量投资后，Plessey成功实现了自家的单片硅基氮化镓(GaN-on-Si)微型LED与Jasper Display Corp的eSP70硅基板技术的晶圆级键合，从而生成了包含可寻址LED的微型LED显示器。

　　Plessey表示晶圆级别的键合提出了重大的技术挑战，而且硅基氮化镓LED晶圆和高密度CMOS基板从未实现过这一点。Plessey于2019年4月初首次实现了晶圆到晶圆的机械键合，而现在则是完整的电气和机械键合，从而带来了完全可用的微型LED显示器。

　　Plessey的微型LED显示器具有1920×1080的电流驱动单色像素阵列，间距为8微米。要将微型LED像素接入控制基板，每个显示器需要超过两百万个单独的电气键合。Jasper Display基板为每个像素提供了独立的10位单色控制，可以帮助将完整的LED晶圆键合到CMOS基板晶圆。

　　Plessy的先进产品开发总监Wei Sin Tan表示：“这是我们单片微型LED显示技术发展的重要里程碑。据我们所知，这是世界首例，而我们为这个巨大成就感到非常自豪。这是业界一直所等待的突破，同时开辟了微型LED发光显示器应用的新市场。”

　　Jasper Display的市场营销与产品管理副总监T.I. Lin说道：“Plessey的单片微型LED阵列与Jasper Display的高密度硅基板非常匹配。我们的JD27E系列展示了Plessey和行业所一直在等待的性能，亦即满足他们设计微型LED显示屏要求的硅基板。”

　　Plessey将在2019 SID显示周演示这一技术突破，并解释为何可扩展的和可重复的硅基氮化镓单片工艺是下一代沉浸式显示产品和平视显示器/头戴式显示器的唯一解决方案。