AMD在旧金山活动中发布了跨Ryzen、Instinct和Epyc品牌的AI融合芯片,为新一代AI计算注入活力。
在激烈的人工智能硬件市场中,AMD发布了其全新的 MI325x AI 芯片,旨挑战 Nvidia最新的 Blackwell 系列芯片的霸主地位。这款新芯片是 AMD 在人工智能计算领域的又一重要举措,试图在这一利润丰厚的市场中扩大其份额。
日前,三星电子在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,公布半导体技术战略。其中提出,2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,加强跨越人工智能(AI)芯片研发、代工生产、组装全流程的AI芯片生产“一站式”服务。
据外媒 TechCrunch 报道,微软有望会在下周举行的 Build 技术大会上公布多项云端软硬件技术,同时还将向 Azure用户开放自研AI芯片 Cobalt 100 的使用权限。
美东时间周三,美国科技巨头Meta宣布,正在部署一款自主研发的人工智能(AI)芯片,助力AI业务发展,并减少对英伟达和其他外部公司芯片的依赖。美股盘中,科技股普跌,不过Meta股价上涨了0.5%。
4 月 24 日消息,据 The Information 获得的消息,谷歌一位发言人证实,该公司已将负责制造AI芯片的工程团队转移到了谷歌云计算部门,此举可能使云部门在向企业销售人工智能软件方面,与其更大的竞争对手微软和亚马逊网络服务
昨日,Facebook首席AI科学家Yann LeCun宣布公司正在开发一种AI芯片,该芯片将用于实时分析和过滤视频内容。
北京时间5月9日凌晨,谷歌Google I/O 2018开发者大会开幕,会上,谷歌CEO皮查伊发布了谷歌的第三代人工智能芯片TPU3.0。
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