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    • 联电拿下苹果新款iPhone天线模组芯片代工大单：投片量高达上万片

    据媒体报道，联电经过多年研发的3DIC技术终于大放异彩，成功赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。

  • 快科技 联电苹果芯片
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