科技魔方
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  • 又大又贵,LG推出行业最大尺寸OLED电视,此举意欲何为?

    面对彩电市场“越来越大”的局面,作为OLED电视最大“盟主”也准备重点“押注”90+巨幕市场,将正式推出一款全球最大OLED电视97M4.

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  • Intel第二代独立显卡上台积电4nm

    IntelLunar Lake/Arrow Lake也就是第二代酷睿Ultra 200系列处理器将升级新的Xe2-LPG架构核显,也就是和下代独立显卡Battlemage基于同样的底层架构,只是针对低功耗优化。

  • 快科技 Intel显卡台积电
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  • 三星成立新的HBM团队:推进HBM3E和HBM4开发工作

    据媒体报道,三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”,这一战略举措标志着三星在高性能内存(HBM)技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。

  • 快科技 三星内存HBM
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  • 曝谷歌自研Soc Tensor G5进入流片阶段:台积电代工

    纵观目前手机市场几大巨头,无一例外都拥有自家的Soc芯片,头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。

    2024WAIC盛大开幕 擎朗医疗全新一代Gen 2产品精彩亮相
    2024WAIC盛大开幕 擎朗医疗全新一代Gen 2产品精彩亮相

    2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议拉开帷幕。擎朗受邀参展并携新一代Gen 2产品与数智化医院解决方案精彩亮相。

    中国移动发布移动云智算产品体系

    7月4日,在2024世界人工智能大会期间,中国移动举办“AI赋能 云擎智算”分论坛,发布移动云智算产品体系,面向全社会提供从智算资源到模型服务的全栈智算产品,加快产业智能化升级。

    国内首款开源鸿蒙人形机器人夸父亮相WAIC

    2024世界人工智能大会(WAIC)日前在上海开幕,国内首款开源鸿蒙全尺寸人形机器人在大会亮相。

    高通徐晧:5G与AI相结合,赋能打造更加智能和现代化的工业环境
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    7月4日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议正式开幕。

    高通公司亮相2024世界人工智能大会,以终端侧技术创新与合作引领人工智能新未来
    高通公司亮相2024世界人工智能大会,以终端侧技术创新与合作引领人工智能新未来

    7月4日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议正式开幕。高通公司中国区董事长孟樸出席大会首日全体会议产业发展主论坛并发表主题演讲。

    联发科与快手推出端侧视频生成技术 基于天玑9300与I2V Adapter打造

    MediaTek与快手联合推出了一项高效端侧视频生成技术,旨在推动生成式AI技术的革新。

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