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    摩托罗拉 Moto G55 5G 手机渲染图曝光

    消息源埃文 布拉斯(Evan Blass,@evleaks)昨日(8 月 21 日)发布系列推文,分享了摩托罗拉 Moto G55 5G 手机的高清渲染图。

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  • OPPO Find X8 / Pro 手机规格曝光:天玑 9400 芯片、100W 快充
    OPPO Find X8 / Pro 手机规格曝光:天玑 9400 芯片、100W 快充

    科技媒体 smartprix 昨日(8 月 21 日)发布博文,曝料了 OPPO Find X8 和 Find X8 Pro 两款手机的规格信息。

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  • 传承诺基亚经典、100%芭比风格!HMD Barbie翻盖机8月28日发布
    传承诺基亚经典、100%芭比风格!HMD Barbie翻盖机8月28日发布

    今天HMD Global在官方微博宣布,HMD Barbie Phone将于8月28日全球发布。

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  • 真我13 Pro系列将搭载AI超清功能 模糊照片一键清晰
    真我13 Pro系列将搭载AI超清功能 模糊照片一键清晰

    真我手机品牌今日宣布,真我13Pro系列搭载了先进的AI超清功能,旨在彻底解决照片模糊的问题。官方自信宣称,这项技术能让用户告别模糊照片,实现一键将废片变为超清大片,让世界再无模糊影像。

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  • 消息称三星 S25 Ultra 手机宽 77.6mm,与苹果 iPhone 16 Pro Max 相同
    消息称三星 S25 Ultra 手机宽 77.6mm,与苹果 iPhone 16 Pro Max 相同

    博主 @i冰宇宙 今天透露了更多有关三星S25 Ultra手机的细节。

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  • 小米 15 Ultra 手机代号曝光:轩辕
    小米 15 Ultra 手机代号曝光:轩辕

    科技媒体 XiaomiTime 昨日(8 月 20 日)发布推文,在 Mi Code 代码库中,发现小米 15 Ultra 旗舰手机代号为“轩辕”(Xuanyuan)。

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  • 小米 Redmi Note 14 Pro 5G 手机曝光:首搭高通骁龙 7s Gen 3 芯片
    小米 Redmi Note 14 Pro 5G 手机曝光:首搭高通骁龙 7s Gen 3 芯片

    科技媒体 xiaomitime 昨日(8 月 20 日)发布博文,表示小米 Redmi Note 14 Pro手机内部代号为“Amethyst”,将首搭高通骁龙 7s Gen 3 芯片。

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  • 谷歌 Pixel 9 系列手机采用“纸盒子”包装,完全无塑料
    谷歌 Pixel 9 系列手机采用“纸盒子”包装,完全无塑料

    谷歌上周刚刚发布了 Pixel 9 系列手机,第一批订单即将开始送达。然而除了手机本身,全新的包装设计也引发了关注。

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  • 三星折叠机首次使用,W25手机背板被曝使用钛金属
    三星折叠机首次使用,W25手机背板被曝使用钛金属

    韩媒 The Elec 昨日(8 月 20 日)报道,三星W25(国内市场销售)、Galaxy Z Fold6 Slim(韩国市场销售)将采用钛金属材质,这也是三星首款采用钛金属材质的折叠屏手机。

  • IT之家 三星折叠机
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  • 新一代电子茅台!余承东确认华为首款三折屏手机9月亮相

    日前,鸿蒙智行在上海举办享界S9首批车主交车仪式,华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东出席并亲自为车主交付新车。

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